该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 bga 的 pca 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 bga 的背面。根据 ipc/jedec-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。pca 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，0201贴片焊接报价，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，铜陵0201贴片焊接，这就是张力限值。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，0201贴片焊接好不好，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
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