在pcba加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，pcba的焊点会产生缺陷的问题。对于pcba焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，无锡smt加工贴片，就会影响产品的---性，就要被判定为---品。
pcba加工中pcba板焊点---的评判标准
pcba板焊点---的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点---。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点---。
3、锡尖
组件锡点---超过0.5mm。
这种测试的内容一般包括ict（电路测试）、fct（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，smt加工贴片好不好，这样可以避免在焊接其他引脚时ic发生移动引起ic引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，smt加工贴片厂商，焊接时选用尖头电烙铁将ic的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：ic引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，---焊点合格且无粘连短路现象。
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