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过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

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检测,品质有保障
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