在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，贴片smt加工厂商，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为 在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，贴片smt加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志；当线路板是以拼板的形式进行smt组装时，昆山贴片smt加工，附连试验板 应采用印制板的标记，贴片smt加工供应商，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3． 包装、储存和运输
移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。
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