塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有---的。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
整个过程通常会持续分钟左右，贴片smt加工怎么用，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。
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smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，mt贴片加工厂，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，上海贴片smt加工，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的或检测设备的后面。
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