




整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,阜阳smt加工贴片,在焊锡熔点之上的时间并不长,多也就几十秒钟,过炉的过程中,锡膏会熔化,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。
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陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较---的金属粉末颗粒;4、磨损。
原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,smt加工贴片哪里有,此种现象仍然存在的话,smt加工贴片厂家,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在smt焊接工艺中比较常见的一个问题,---是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
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