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苏州smt贴片加工厂家在线咨询 捷飞达

发布单位:昆山捷飞达电子有限公司  发布时间:2022-8-28












塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有---的。其封装形式分为:小外形晶体管sot;小外形集成电路soic;塑封有引线芯片载体plcc;小外形j封装;塑料扁平封装pqfp。为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic,引脚数20-84之间的plcc,引脚数大于84的pqfp。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司




具体分类如下:类型封装形式耐压a 3216 10vb 3528 16vc 6032 25vd 7343 35v贴片电容的分类编辑 ---一 np0电容器二 x7r电容器三 z5u电容器四 y5v电容器区别:np0、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。




打印后,焊盘上焊膏厚度不一。

  产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

  避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

  四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。

  产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

  避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。





陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。

  产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

  避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

  产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较---的金属粉末颗粒;4、磨损。





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