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发布单位:昆山捷飞达电子有限公司  发布时间:2022-6-15












塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有---的。其封装形式分为:小外形晶体管sot;小外形集成电路soic;塑封有引线芯片载体plcc;小外形j封装;塑料扁平封装pqfp。为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic,引脚数20-84之间的plcc,引脚数大于84的pqfp。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司



该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 bga 的 pca 是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,且负载施加于 bga 的背面。根据 ipc/jedec-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。pca 会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。



具体分类如下:类型封装形式耐压a 3216 10vb 3528 16vc 6032 25vd 7343 35v贴片电容的分类编辑 ---一 np0电容器二 x7r电容器三 z5u电容器四 y5v电容器区别:np0、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。




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