发布单位：昆山捷飞达电子有限公司 发布时间：2022-6-13
来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>; 插件 =>; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。
对于制造过程和组装过程，---是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较---的金属粉末颗粒;4、磨损。
