发布单位：昆山捷飞达电子有限公司 发布时间：2022-5-29
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有---的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显---；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
主要特点编辑 ---1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作---3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000k)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4v左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6v之间如果功率是0.2w的话，额定电流为60ma如果功率是0.5w的话，额定电流为150ma ee
应用领域编辑 ---室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；lcd背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。
