表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有---的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显---；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
具体分类如下：类型封装形式耐压a 3216 10vb 3528 16vc 6032 25vd 7343 35v贴片电容的分类编辑 ---一 np0电容器二 x7r电容器三 z5u电容器四 y5v电容器区别：np0、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
